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站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，此前已有爆料显示，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。1.5K LTPS窄边护眼直屏，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，快来新浪众测，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，最好玩的产品吧~！这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。

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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，

近日，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。天玑8400的最高跑分可达180W+，安兔兔跑分数据显示，