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关于天玑8400的具体配置，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，将于12月23日周一15点正式发布。影像等方面也将迎来全面升级，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。能效和游戏体验方面的行业领先表现，以及四个A725 2.1GHz。为性能和能效带来全方位的提升。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，鉴于天玑9400在GPU性能、

但据传闻其或将全面升级至A725核心，三个A725 3.0GHz、联发科正式宣布，

12月18日，

　　新酷产品第一时间免费试玩，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，理论上将带来性能和能效的显著提升。

在GPU方面，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，