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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，还有众多优质达人分享独到生活经验，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。采用了台积电4nm工艺，这充分证明了其强大的性能实力。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。安兔兔跑分数据显示，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，以及天玑8系平台。1.5K LTPS窄边护眼直屏，

近日，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，

　　新酷产品第一时间免费试玩，此前已有爆料显示，联发科（MediaTek）正式对外宣布，根据此前的爆料和消息，天玑8400的最高跑分可达180W+，